最新訊息
2024/06/14分類：活動訊息
一、2024年第二十屆「烏克蘭國際發明展」為經濟部智慧財產局公告113年度著名國際發明展，訂於113年9月26日(四)至28日(六)於塞瓦斯托波爾 Sevastopol舉辦，本屆展覽海外人士線上辦理。即日起接受報名至8月31日(六)截止。
二、檢附參展辦法，報名相關資料請至本會官網下載報名表，請將相關報名文件E-mail至choice@mail2000.com.tw。
三、聯絡洽詢：中華創新發明學會 黃小姐(02) 2778-2688。
2024/06/14分類：其他
一、近年來AI、5G、物聯網等新興產業為半導體產業帶來大量就業機會，然而產線作業和管理人才供不應求。本課程將透過實務操作來培養學生對於封裝測試之能力，以期未來可投入相關產業，補上半導體封裝測試人才需求。
二、報名資格：國內各大專校院之在學學生。
三、課程時間：113年7月22日（一）、113年7月23日（二）、113年7月24日(三)，共計3天，凡全程參與課程，且符合報名資格者（全國各大專校院在學學生），於課程結束後將核發研習時數證明電子檔。
四、課程地點：國立高雄科技大學半導體封裝測試類產業環境中心（高雄市三民區建工路415號）
五、人數上限：實體30人（無線上授課）。
六、報名時間：即日起至113年7月12日（五）17:00為止（如人數額滿將提前截止）。
七、報名網址：https://forms.gle/3CCGfEe4bTcdHVpAA
八、交通接駁：課程3天將於課前和課後提供交通接駁往返高鐵左營站、高雄火車站及上課地點，請於報名表單中填寫是否搭乘接駁車。
2024/06/14分類：其他
一、本課程將介紹Autodesk Fusion軟體之操作，透過達康科技國際股份有限公司之專業講師教學，配合實務案例演練，帶領學員熟習該軟體之2D及3D CAD設計應用功能，如2D草圖參數式、3D 立體拉伸、導角等，以提升學生相關職能。
二、報名資格：國內各大專校院之在學學生。
三、課程時間：113年6月22日（六）、113年6月23日（日），共計2天，凡全程參與課程，且符合報名資格者（全國各大專校院在學學生），於課程結束後將核發研習時數證明電子檔。
四、課程地點：國立臺北科技大學綜合科館3樓328-1教室（臺北市大安區忠孝東路三段1號）及Google Meet線上會議室。
五、人數上限：實體45人，線上100人。
六、報名時間：即日起至6/17（一）17:00為止（如人數額滿將提前截止）。
七、報名網址：https://forms.gle/e8GJ3mkAuccXtMR16
2024/06/14分類：活動訊息
一、台灣發明商品促進協會，深耕台灣發明32載，集結專業團隊及掌控全球脈動，擅長整合跨國資源，有效提升參展效益。
二、「2024第11屆高雄國際發明暨設計展」將於113年12月5日至12月7日在高雄展覽館舉辦，敬邀 貴校師生參賽，請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
三、早鳥報名加碼專案，補助「曼谷國際發明展」參展費。
四、即日起報名至113年10月15日止，洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。
