最新訊息
2017/02/14分類：老師可以申請的計畫, 廠商可以申請的計畫
- 依科技部106年02月10日科部產字第1060009984號函辦理。
- 北部說明會時間及地點：
時間：106年2月23日(四)14:00~15:30。
地點：科技部─科技大樓2樓12會議室。
- 建議有意參加者，『務必』報名參加，相關資訊及說明可於說明會中了解及詢問。
- 106年度以半導體領域先行試辦，分類為IC設計、製造及封測三組。
- 校訂計畫收件截止日：106年3月28日(二)止，請各位老師至線上系統完成送出後，通知系秘，請列印名冊(樣張)經系主任→院長核章後，送至產學育成中心辦理後續發函事宜。
- 計畫執行期間自106年8月1日起(至多三年)。
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主 旨：
本部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫已於本部網站公告受理至106年3月31日止，特定於2月23日及3月3日舉辦計畫說明會，檢送說明會議程及報名資訊一份，請查照。
說 明：
2017/02/06分類：其他
說 明：
一、 計畫簡介：為培育台灣醫療器材的跨領域人才，財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心承辦執行「台灣-史丹福醫療器材產品設計之人才培訓計畫」(Stanford-Taiwan Biomedical Fellowship Program；以下簡稱STB)。希望透過與美國史丹福大學合作，甄選出工程、醫學、生命科學、商務管理等不同領域人才，至史丹福大學參與醫療器材產品設計與商品化運用訓練。史丹福大學所提供的培訓模式，包含工程設計、臨床實務運用、創新醫材專利佈局訓練及詳細的實務討論訓練，並非一般的教學課程或博士後研究。學員將可經由臨床觀察、專案執行、產品專利佈局及法規認證等實務訓練、與產業界互動之過程，由不同領域之專業角度，瞭解臨床醫療運用上的創新價值，進而產生創意改良設計，尋求創業機會。
二、 一律採網路線上填寫申請表(網址：http://apply.stb.org.tw/stb/)。 網路報名登錄截止時間：106年3月31日(五)23:59止，逾期上傳者，不予受理報名。
