- 依科技部106年02月10日科部產字第1060009984號函辦理。
- 北部說明會時間及地點：
時間：106年2月23日(四)14:00~15:30。
地點：科技部─科技大樓2樓12會議室。
- 建議有意參加者，『務必』報名參加，相關資訊及說明可於說明會中了解及詢問。
- 106年度以半導體領域先行試辦，分類為IC設計、製造及封測三組。
- 校訂計畫收件截止日：106年3月28日(二)止，請各位老師至線上系統完成送出後，通知系秘，請列印名冊(樣張)經系主任→院長核章後，送至產學育成中心辦理後續發函事宜。
- 計畫執行期間自106年8月1日起(至多三年)。
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主 旨：
本部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫已於本部網站公告受理至106年3月31日止，特定於2月23日及3月3日舉辦計畫說明會，檢送說明會議程及報名資訊一份，請查照。
說 明：
計畫徵求公告詳本部網站(https://www.most.gov.tw/?l=ch)公告內容，請轉知所屬及會員廠商踴躍參加。
