產學育成中心

一、經濟部產業園區管理局委託本中心辦理旨揭計畫並推動產業園區專案輔導計畫（以下簡稱專案計畫），目的在協助產業園區導入周邊大學校院豐沛之研發、技術與人才資源，以學校專責協助方式建構園區長期產學合作關係，進而導引政府相關資源協助園區產業，強化產業競爭力。
二、本（114）年度開放受理提案申請之園區分區有「大武崙/瑞芳」、「新北產業園區（含南港軟體園區）」、「龍德/利澤」、「林口」、「平鎮」、「桃園幼獅」、「頭份/竹南/銅鑼」、「台中港關連」、「南崗/竹山」、「嘉太/朴子/義竹」、「民雄/頭橋」、「安平」、「前鎮/臨廣/成功物流」等13處園區分區；其餘園區分區除本計畫另有公告外，由本計畫逕洽113年度原輔導單位辦理，暫不開放。提案前應主動與園區管理機構交流，掌握園區產業議題並使園區利害關係人瞭解專案計畫規則。若有提案意願請於提案前先行通知本計畫。

• 依據「國家科學及技術委員會補助前瞻技術產學合作計畫作業要點」規定辦理。
• 114年度計畫相關申請事宜及注意事項詳附計畫徵求說明書，請申請計畫之主持人至國科會網站填寫計畫申請書。
• 申請前瞻技術研發型計畫者，應於114年5月29日前先行繳交計畫構想申請書，審查通過者，始得依國科會通知，於期限內提送計畫申請書。
• 本計畫屬國科會「產學案」之數量管制件數，核定補助後，列入計畫主持人執行計畫件數，共同主持人不列入計算。
• 有意申請者，請參閱國家科學及技術委員會補助前瞻技術產學合作計畫作業要點。

• 「2025 INTARG第18屆波蘭國際發明創新展」為經濟部智慧財產局公告著名國際發明展之一，本展由波蘭經濟發展科技部支持，波蘭Haller發明基金會主辦，是波蘭的年度盛事，更是優良創新商品行銷的國際平台。
• 參展日期︰2025年6月3日至6月5日。
• 參展地點︰卡托維治會議展覽中心
• 聯絡方式︰wiipa168@wiipa.org.tw或02-8772-3898賴小姐

• 本院誠摯邀請各組織、機構及個人參與 IPMEN 2025 ，我們提供展覽空間供您們展示成果與計畫。

• 「2025上海國際發明創新展覽會」匯聚全球頂尖創新發明，參展作品超過1000件，是發明家促進國際交流與商業合作的最佳平台。
• 展覽日期：114年6月11日至6月13日。
• 參展地點：上海世博展覽館。
• 聯絡方式：wiipa168@wiipa.org.tw或02-8772-3898賴小姐。

• 一、115年度整合性醫藥衛生科技研究計畫(以下簡稱整合性計畫)徵求之計畫類型包含臺灣醫衛重要主題研究計畫(TRG)及個人型計畫(創新研究計畫IRG及研究發展獎助計畫CDG)，請申請人依計畫類型選擇符合之研究重點，提出計畫申請。
• 二、線上申請作業系統網址為 https://erad.nhri.edu.tw，請先上網登錄註冊取得帳號，並於114年3月31日(星期一)下午4時前至線上申請作業系統撰寫並上傳計畫書及相關附件後，務必點選「計畫送件」鍵，以完成線上申請作業，若逾時系統將無法受理。另請於114年4月11日(星期五)下午4時前，將機構公函送達本院學術發展處，地址：35053苗栗縣竹南鎮科研路35號(行政大樓3樓學術發展處)，信封上請加註「申請115年度整合性計畫」字樣，以利收件辨認，以個人名義申請者，概不受理。

• 一、委託計畫參與資格：國內學術硏究機構，應具備足以承接委託計畫之適當研究人力、技術能力及所需設備者。
• 二、附件資料包括114年度本院材化所擬委託學術機構硏究計畫之預定項目一覽表（附件一）及研究計畫書格式（附件二）。
• 三、申請方式與期限：凡有興趣參與相關研究計畫項目者，請先行與本院材化所與關專題負責人聯繫，洽談計畫細節。凡符合參與 資格且合意者，請於114年2月7日前將完成之研究計畫書電子檔，以便辦理後續審查作業。

• 本專案計畫以產業技術需求為導向，藉由跨領域合作、產學合作，針對目前產業界未有，可導入應用場域之AI機器人關鍵技術進行具自主獨創性之前瞻研發，並將研發成果落實產業應用。申請機構及計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告(如附件)，申請注意事項擇要說明如下：
• • 需具備導入AI或生成式AI技術、軟硬體整合、虛實整合等要素，機器人類型包含工業型機器人及服務型機器人。
  • 跨領域合作：以機器人領域學者擔任計畫主持人，並邀請AI及相關領域學者組成研究團隊。
  • 產學合作：須邀請技術合作廠商參與合作，協助落實產業應用。提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書，並請提高合作企業的實質參與。

• 本專案計畫以產業技術需求為導向，藉由跨領域合作、產學合作，針對業界需求之關鍵技術進行具自主獨創性之前瞻研發，並將研發成果落實產業應用。申請機構及計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告(如附件)，申請注意事項擇要說明如下：
• • 本專案計畫公告徵求之研發重點議題包含：(一)應用生成式AI於前瞻製造系統研發，(二)應用AI技術於製程優化與節能減碳研發，(三)以AI晶片為基礎之軟硬體系統研發。
  • 跨領域合作：以智慧製造領域學者擔任計畫主持人，並邀請AI領域及相關領域(例如自動控制、工業工程與管理、晶片設計…等)學者組成研究團隊。
  • 產學合作：須邀請國內業界參與共同執行計畫，協助落實產業應用。提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書，並請提高合作企業的實質參與。