科技部107年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」自即日起受理線上申請。
- 依科技部 106年08月01日科部產字第1060054048號函。
- 有意申請者，請於校訂截止日9/22日(五)備齊申請文件，送至本中心辦理發函事宜。
- 科技部鼓勵籌組產學研發聯盟，106年先以半導體領域先行試辦，並分類為IC設計、製造及封測三組。
- 請有意申請者注意，計畫申請審查時，應具備下列文件，請於校訂截止日前備齊：
- 聯盟推薦證明文件
- 與企業之合作約定書
- 計畫申請書
公文函文如下：
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主 旨： 本部107年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」自即日起受理線上申請，申請機構須於106年9月29日(星期五)前將申請名冊函送本部，逾期不予受理，請查照轉知。
說 明：
一、旨揭計畫執行期限自107年1月1日起至12月31日止，檢附徵求說明書1份如附件，計畫書採用本部專題研究計畫申請書格式，申請機構須併同檢附聯盟出具之聯盟推薦證明文件（附件1）、申請人與企業之合作約定書（附件2）向本部提出申請，並說明本計畫與吸引業界提供經費投入研發內容之關聯，相關申請事宜如下：
(一)申請資格：
1、申請機構(即執行機構)：符合本部補助專題研究計畫作業要點第二點規定者。
2、計畫主持人（申請人）及共同主持人：符合本部補助專題研究計畫作業要點第三點規定者。
3、產學研發聯盟(下稱聯盟)：其設立宗旨為促進產學合作、推動產業前瞻技術研發。聯盟為計畫申請之推薦機構，確認計畫內容屬於聯盟及業界認可之產業前瞻技術研究。
4、合作企業：指符合本部補助產學合作研究計畫作業要點第二點規定者。申請本計畫之申請人，須吸引業界提供經費投入研發，並與本計畫之執行重疊一定期間。
(二)審查作業包括初審書面審查及複審會議審查，審查重點摘要如下：
1、計畫之研究主題必須具有前瞻性或創新性，以解決未來重要問題為目的；在前瞻性方面應屬於「產業等級」而非「公司等級」，將排除廠商進行國內競爭者現有技術之申請案。
2、博士生或博士後參與研究計畫，或業界有吸納計畫內博士生或博士後誘因相關承諾者，將優先考量。
二、 系統操作服務專線：本部資訊處(02)2737-7590~92。
