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依據中華民國資訊軟體協會106年01月05日(106)軟協理字第1060000007號函。
主 旨： 敬邀貴校(單位)育成中心邀請駐場廠商參與由本會舉辦之「2017台北國際軟體應用展」，敬請惠予支持並盼見覆為荷。
說 明：
一、 本會去年7月辦理之「2016台北國際軟體應用展」，獲行政院吳政忠政務委員蒞臨支持，參觀人潮破9萬人次、30場數位講堂及趨勢論壇計3,000人次參與。
二、 「2017台北國際軟體應用展」將於106年6月30日至7月3日假台北世界貿易中心展覽一館A區舉行，以「智慧物聯X跨界整合」(Smart loT Cross-border Integration)為主軸，聚焦物聯網、大數據、智慧科技等跨界整合之智慧應用，特規劃「新創聚落」展區，展現智慧生活、交通、醫療與商務等領域之創新應用，並透過展會之豐富多元的主題展示、趨勢分享、媒合交流，可望提升企業與民眾對創新軟體解決方案之了解。
三、 貴校(單位)為創業育成之翹楚，為協助資訊應用創新業者曝光宣傳、開拓市場，敬邀貴校(單位)協助邀請進駐廠商參加本展，一同展現物聯網科技導向之新創輔導培育成果。
四、 有關參展辦法詳見附件徵展說明，或請查閱本展覽網站(https://cloud-fair.top-1ink.com.tw)，如有詢問事宜，歡迎洽詢本會，電話：( 02)2553-3988分機327陳專員、337李資專。
