校內繳交截止日：即日起 至１０3年 ０５月０５日(一)止。
繳交窗口：研究發展處產學育成中心
洽詢電話：分機3188
- 依據科學工業園區管理局103年04月01日園企字第1030009626號函辦理。
- 為推動台灣半導體產業下世代的成長動能，科管局以科學工業園區內原有完整之半導體產業群聚及專業分工生態為基礎，並以智慧電子MG+4C(生醫、綠能、車用電子、資訊、通訊、消費性電子)重點產品為主軸，積極推動產業異業結盟及垂直整合。
- 本計畫以公開徵求整合型研發計畫方式，並以感測器(Sensor)為計畫重點扶植項目，透過政府之經費補助（每件計畫最高可補助新台幣2,000萬元），鼓勵智慧晶片系統上、下游廠商與學研機構合作，以MG+4C之創新、創意產品為應用領域，共同進行垂直整合研發，以加速市場切入時效，增進智慧電子整體產業競爭力。
- 有意申請者，請於本103年5月7日（星期三）下午5時前備函檢送構想書等申請文件送達科學工業園區管理局。有關本計畫構想書等申請文件、實施方式及申請注意事項，請逕至該網站（http://www.sipa.gov.tw）首頁→訊息公告→最新消息下載參考。
- 本案聯絡及報名聯絡窗口：(企劃組產學研發科)
張先生 電 話：03-5773311*2131
E-mail：wjchang@sipa.gov.tw
李曉蕙小姐 電 話：03-5773311*2142
E-mail：doris@learnmore.com.tw
