校內繳交截止日：即日起 至１０２年 ０５月２４日(五)止。
繳交窗口：研究發展處產學智財策略中心
洽詢電話：分機3188
一、 依據科學工業園區管理局102年04月29日園企字第1020012534號函辦理。
二、 為推動台灣半導體產業下世代的成長動能，本局以科學工業園區內原有完整之半導體產業群聚及專業分工生態為基礎，並以智慧電子MG+4C(生醫、綠能、車用電子、資訊、通訊、消費性電子)重點產品為主軸，積極推動產業垂直整合。
三、 本計畫以公開徵求整合型研發計畫方式，並以感測器(Sensor)為計畫重點扶植項目，透過政府之經費補助（每件計畫最高可補助新台幣2,000萬元），鼓勵智慧晶片系統上、下游廠商與學研機構合作，以MG+4C之創新、創意產品為應用領域，共同進行垂直整合研發，以加速市場切入時效，增進智慧電子整體產業競爭力。
四、 有意申請者，請於本102年5月31日（星期五）下午5時前備函檢送構想書等申請文件送達科學工業園區管理局，逾期恕不受理。有關本計畫構想書等申請文件、實施方式及申請注意事項，請逕至該網站（http://www.sipa.gov.tw）首頁→訊息公告→最新消息下載參考。
五、 說明會地點及時間：
(一)時間：102年5月13日（星期一）下午2時
(二)地點：本局活動中心A館第一會議室（原勞工育樂中心，新竹市新安路2-1號）
(三)報名方式：
u 報名期限：請於102年5月13日(星期一)中午12點前回傳報名表
u 報名方式：
1. 線上報名：科管局網站（http://www.sipa.gov.tw）首頁→訊息公告→最新消息處線上報名 。
2. e-mail報名：請以e-mail回傳報名表至pey0426@gmail.com或doris@learnmore.com.tw
3. 傳真報名：請回傳報名表至03-5788030
(四)議程：
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時間 |
議程 |
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13：30～14：00 |
報到 |
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14：00～14：10 |
主席／貴賓致詞 |
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14：10～14：50 |
＊計畫簡介－計畫內容、審查作業、簽約撥款等作業說明 ＊申請注意事項說明－計畫申請應備文件及計畫構想書填寫說明 |
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14：50～15：10 |
茶敘 |
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15：10～15：30 |
綜合座談 |
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15：30 |
散會 |
六、 本案聯絡及報名聯絡窗口：（企劃組第二科）
張文榮技士 電 話：03-5773311*2131
E-mail：wjchang@sipa.gov.tw
楊佩螢小姐 電 話：03-5773311*2133
E-mail：pey0426@gmail.com
李曉蕙小姐 電 話：03-5773311*2142
E-mail：doris@learnmore.com.tw
