最新訊息
2026/04/27分類：老師可以申請的計畫
一、因應太空產業發展趨勢，經濟部產業發展署於2022年起辦理「RunSapce太空創新無限挑戰」，本年度正式邁入第5屆。賽事根據太空產業發展脈動，涵蓋各面向主題，邀請國內外太空業者與潛在團隊互動交流，藉由匯集台灣太空創新人才與技術能量，挖掘太空產業跨界能量的人才與創意，並協助團隊創造與業者進一步合作契機。
二、競賽主題：「地面設備與服務」、「衛星製造」、「衛星服務」、「衛星發射」四大面項，亦可提出結合AI技術應用或太空垃圾清除、輻射偵測等多元主題之「其他」面項。
三、賽制說明：本屆競賽包含實作組、企業開題兩大賽制。實作組著重技術熟捻度，參賽團隊需於決審階段展示作品原型。企業開題則聚焦於產業實際需求，由競賽策略夥伴訂定題目、團隊提出解方；本年度由日本月球探勘業者ispace擔任開題企業，邀請團隊基於其月球登陸器可搭載之酬載提出應用情境。
四、審查項目：競賽採全英文方式進行，初審階段不分組別皆以線上書面審查為主，繳交10頁內提案文件。決審階段實作組採提案口頭報告，另須提供與90秒作品提案影片與可視覺化作品展示（如作品原型、3D模型、Dashboard、程式模擬等）。企業開題則維持線上書審，團隊交付精進之構想提案，無須提供作品原型。
2026/04/24分類：活動訊息
一、經濟部智慧財產局為鼓勵國人發明創作、獎勵及表揚傑出發明人、新型創作人與設計人，以帶動創新智慧風氣，促進我國產業技術發展，特舉辦「第17屆國家發明創作獎」甄選活動，總獎金新臺幣880萬元。
二、為協助發明創作人具體了解參選方式及獎項效益，經濟部智慧財產局將在(115)年5月27日(三)及6月2日(二)，於臺北、新竹舉辦說明會(請參閱說明會DM)。
三、本活動報名日期自本(115)年5月4日起至7月31日止，敬邀專利符合資格之發明創作人踴躍參選。
四、甄選要點及報名表電子檔，請逕至經濟部智慧財產局網站/主題網站/國家發明創作獎(www.tipo.gov.tw)下載使用。
五、有關報名參選事宜，歡迎洽詢經濟部智慧財產局專利行政企劃組李小姐(電話：02-2376-7195)及本案聯絡窗口傅小姐(電話：02-2325-6800分機826)。
2026/04/20分類：活動訊息
一、隨著科技快速演進，物聯網、AI、雲端與邊緣運算、區塊鏈等創新應用蓬勃發展，為廣納多元的科技創意，本社舉辦科技創意競賽，期獎勵更多跨領域優秀人才，讓科技於相關領域之應用持續注入新思維。
二、2026年「中技社科技創意競賽」主題、名額及獎額與申請資格及對象如下：
競賽主題：運動
名額及獎額：前3名及佳作若干名
(1) 第一名：新台幣肆拾萬元及獎狀每人乙紙
(2) 第二名：新台幣參拾萬元及獎狀每人乙紙
(3) 第三名：新台幣貳拾萬元及獎狀每人乙紙
(4) 佳作：新台幣伍萬元及獎狀每人乙紙
申請資格及對象：
(1) 教育部認可之國內大學校院教授及在校大學生、碩博士生（含應屆畢業生），以團隊方式申請。
(2) 參賽團隊至少3人，至多7人（教授2人、學生5人為限）組隊參加，可跨校跨系所，每人（含教授及學生）限報名乙隊。
2026/04/13分類：其他
一、「國家新創獎」作為國內生醫大健康與跨域創新領域最高指標獎項，其中「學研新創獎」係學研團隊展現創新突破之關鍵場域。本年度開放七大類別之創新領域申請：(1)智慧醫療與健康科技(2)生技製藥與精準醫療(3)創新醫材與診斷技術(4)農業與食品生技(5)特化材料與應用生技(6)環境科技與能源應用(7)創新防疫科技。
二、「國家新創獎」由90位醫界權威、科研領袖、政府首長、產業科技與投資評估專家共同遴選推薦、指引產品開發與市場路徑，歷屆獲獎團隊不僅為產業尋求研發、授權與投資標的之首站，歷年打造之亞太最大規模Demo Day，更為新創團隊竭力爭取、吸引國際目光之最高榮耀殿堂！匯聚來自醫療與學術機構之豐沛研發量能，「國家新創獎」將提供參賽優秀隊伍技術商化策略指引、持續籌辦「Inno Zone」國際Roadshow特展，並助力鏈結資本創投、臨床開發、法律智財、財會稅務、國際市場等關鍵資源，激勵與加速推進創新創業、驅動產業新星！
2026/04/10分類：技術移轉遴選廠商公告
技術移轉遴選廠商公告(編號：1150410010)
公告主旨
技術移轉遴選廠商公告
公告時間
115年04月10 日
公告內容
- 技術名稱：
具人工智慧輔助功能之膝關節置換設備
- 技術提供者：輔仁大學附設醫院骨科
- 廠商資格：
- 產業類別：
我國設立之醫療器材產業、醫療資訊系統產業、智慧醫療或數位健康相關產業。
- 應具備之專門技術：
具備混合實境（Mixed Reality）、擴增實境（AR）或虛擬實境（VR）技術開發能力，並具醫療影像處理、手術導航系統或人機互動介面設計相關經驗。
- 應具備之設備：
無須自有工廠，惟應符合下列條件之一：
應具備相關軟硬體開發與測試環境，如MR/AR裝置（如頭戴顯示器）、影像處理系統、軟體開發平台，或具備與相關設備廠商合作能力。
- 應具有之研究或技術人員：
至少具備下列相關背景或實務經驗之人員
