【計畫】104年度「MG十4C垂直整合推動專案計畫」自即日起開始申請！

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【計畫】104年度「MG十4C垂直整合推動專案計畫」自即日起開始申請！

 

產學育成中心提醒：

  1. 【申請說明會】：104年3月31日，請有意願申請者逕行報名與會。
  2. 【官方收件日】：104年4月21日(二)止(函達)，請有意願申請者於104年4月15日(三)前完成學研機構應用印之文件。
  3. 合作意向書請提前完成經法務審閱之行政簽核程序。

 

  • 依科技部新竹科學工業園區管理局104年03月16日竹企字第1040007279號函辦理。
  • 申請資格：
  1. 研發聯盟：由主導公司與一家(含)以上其他執行公司所組成，具有整合關係之研發組織。(本案由公司主導並提出申請)
  2. 學研機構：公私立大專校院、公立研究機構及經科技部認可之財團法人學術研究機構，並與研發聯盟合作參與計畫研究者，且計畫主持人及共同主持人之資格須符合科技部補助專題研究計畫作業要點第三點規定。
  • 補助範圍：
  1. 具整合產業上、下游的MG+4C相關智慧晶片或其系統產品的研發。
  2. 具建立MG+4C相關智慧晶片或其系統產品之垂直整合設計製造流程標準，可提升產品成本效益或供應鏈效能之研發。
  3. 新興先進應用技術如SOC系統晶片整合設計、3D積體電路技術、MCP、CMOS、MEMS製程等。
  4. 與前各項相關之跨領域或產業異質整合研發合作。
  • 補助原則：
    •  
  1. 總補助經費以不超過2仟萬元為限，不高於所申請計畫組經費之50%，不足經費由聯盟以自籌款支應。
  2. 個別公司補助款：不高於該公司申請計畫總經費之50%。
  3. 「研發聯盟補助款」不得低於總補助經費之60%。
  • 計畫執行期限：一年。學研機構主持人1件/1年為限。
  • 計畫說明如下：
  1. 為推動台灣半導體產業下世代的成長動能，科管局以科學工業園區內原有完整之半導體產業群聚及專業分工生態為基礎，並以智慧電子MG+4C【生醫(Medical)、綠能(Green)、資訊(Computer)、通訊(Communication)、消費性電子(Consumer) 、車用電子(Car)】重點產品為主軸，積極推動產業異業結盟及垂直整合。
  2. 本計畫以公開徵求整合型研發計畫方式，並以感測器(Sensor)為計畫重點扶植項目，透過政府之經費補助（每件計畫最高可補助新台幣2,000萬元），鼓勵智慧晶片系統上、下游廠商與學研機構合作，以MG+4C之創新、創意產品為應用領域，共同進行垂直整合研發，以加速市場切入時效，增進智慧電子整體產業競爭力。
  3. 請有意申請者，請於104年4月21日（星期二）下午5時前備函檢送構想書等申請文件送達科管局，逾期恕不受理。有關本計畫構想書等申請文件、實施方式及申請注意事項，請逕至科管局網站（http://www.sipa.gov.tw）首頁→訊息公告→最新消息下載參考。

 

  • 如有計畫申請相關問題，歡迎洽詢科管局承辦窗口：
  1. 企劃組產學研發科：張文榮技士
    •  

E-mail：wjchang@sipa.gov.tw

  1. MG+4C計畫辦公室：李曉蕙小姐
  2.  

E-mail：doris@learnmore.com.tw