其他
2024/08/13分類：其他
一、國家科學及技術委員會為充分運用博士級人才，推動「產業高階人才培訓計畫」，透過國內法人及大學擔任培訓單位鏈結合作廠商，培訓50名(含外國籍10名)博士級產業訓儲菁英，提供至多1年期在職實務訓練（On-the-job training），並至少包含6個月以上的產業實作訓練，累積博士級產業訓儲菁英的實務經驗和核心技能，並引導至產業就業，以強化產業研發能量，同時協助企業創新發展及提升競爭力。
二、為增進培訓單位與博士級人才面談機會，擬於113年8月14日(三) 臺南TTA(Taiwan Tech Arena)南部據點、113年8月16日(五) 政大公企中心，辦理博士級人才甄選會，活動報名連結：https://bit.ly/3ywp1gq。或至計畫網站：https://phdojt.org.tw/查詢相關活動訊息。
三、檢附中英文版申請須知，如附件一及二，相關文宣DM請參照附件三及四，敬請協助轉知。
2024/06/14分類：其他
一、本課程透過鋼鐵產業介紹，了解鋼鐵材料應用領域及對應檢測方法，並導入學校應用工廠參訪，讓學員對於產業技術知識與基本認識。
二、課程資訊：
1、課程日期：113年8月19日至8月20日 9:00~16:00。
2、課程地點：崑山科技大學、金屬工業研究發展中心(高雄)。
3、課程人數：30人(報名時間為即日起至113年7月31日)。
4、課程對象：全國機械群、動力機械群、電機與電子群、化工群相關科系之技術型高中及大專學校學生。
5、課程方式：實體面授。
6、報名網址：https://forms.gle/AC8dehFZNh6xchKs6。
7、全程活動免費(含午餐)，住宿請學員自理。全程參與者於課程結束後授予研習證書。
三、活動聯絡人：教育部促進產學連結合作育才平臺-國立高雄科技大學執行辦公室 蕭于凱副理，電話：0 7 -6011000轉31492，電子郵件：karlhsiao@nkust.edu.tw。
2024/06/14分類：其他
一、近年來AI、5G、物聯網等新興產業為半導體產業帶來大量就業機會，然而產線作業和管理人才供不應求。本課程將透過實務操作來培養學生對於封裝測試之能力，以期未來可投入相關產業，補上半導體封裝測試人才需求。
二、報名資格：國內各大專校院之在學學生。
三、課程時間：113年7月22日（一）、113年7月23日（二）、113年7月24日(三)，共計3天，凡全程參與課程，且符合報名資格者（全國各大專校院在學學生），於課程結束後將核發研習時數證明電子檔。
四、課程地點：國立高雄科技大學半導體封裝測試類產業環境中心（高雄市三民區建工路415號）
五、人數上限：實體30人（無線上授課）。
六、報名時間：即日起至113年7月12日（五）17:00為止（如人數額滿將提前截止）。
七、報名網址：https://forms.gle/3CCGfEe4bTcdHVpAA
八、交通接駁：課程3天將於課前和課後提供交通接駁往返高鐵左營站、高雄火車站及上課地點，請於報名表單中填寫是否搭乘接駁車。
2024/06/14分類：其他
一、本課程將介紹Autodesk Fusion軟體之操作，透過達康科技國際股份有限公司之專業講師教學，配合實務案例演練，帶領學員熟習該軟體之2D及3D CAD設計應用功能，如2D草圖參數式、3D 立體拉伸、導角等，以提升學生相關職能。
二、報名資格：國內各大專校院之在學學生。
三、課程時間：113年6月22日（六）、113年6月23日（日），共計2天，凡全程參與課程，且符合報名資格者（全國各大專校院在學學生），於課程結束後將核發研習時數證明電子檔。
四、課程地點：國立臺北科技大學綜合科館3樓328-1教室（臺北市大安區忠孝東路三段1號）及Google Meet線上會議室。
五、人數上限：實體45人，線上100人。
六、報名時間：即日起至6/17（一）17:00為止（如人數額滿將提前截止）。
七、報名網址：https://forms.gle/e8GJ3mkAuccXtMR16
