其他

一、本課程將介紹Autodesk Fusion軟體之操作，透過達康科技國際股份有限公司之專業講師教學，配合實務案例演練，帶領學員熟習該軟體之2D及3D CAD設計應用功能，如2D草圖參數式、3D 立體拉伸、導角等，以提升學生相關職能。
二、報名資格：國內各大專校院之在學學生。
三、課程時間：113年6月22日（六）、113年6月23日（日），共計2天，凡全程參與課程，且符合報名資格者（全國各大專校院在學學生），於課程結束後將核發研習時數證明電子檔。
四、課程地點：國立臺北科技大學綜合科館3樓328-1教室（臺北市大安區忠孝東路三段1號）及Google Meet線上會議室。
五、人數上限：實體45人，線上100人。
六、報名時間：即日起至6/17（一）17:00為止（如人數額滿將提前截止）。
七、報名網址：https://forms.gle/e8GJ3mkAuccXtMR16

一、近年來AI、5G、物聯網等新興產業為半導體產業帶來大量就業機會，然而產線作業和管理人才供不應求。本課程將透過實務操作來培養學生對於封裝測試之能力，以期未來可投入相關產業，補上半導體封裝測試人才需求。
二、報名資格：國內各大專校院之在學學生。
三、課程時間：113年6月1日（六）、6月2日（日），共計2天，凡全程參與課程，且符合報名資格者，將於課程結束後將核發研習時數證明。
四、課程地點：明新科技大學逢喜樓209教室及半導體人才培育基地（新竹縣新豐鄉新興路1號）。
五、人數上限：25人（皆為實體上課）。
六、報名時間：即日起至113年5月28日（二）17點為止（如人數額滿將提前截止）。
七、報名網址：https://forms.gle/r8zg7zDHwV88wPGA7
八、交通接駁：課程兩天提供接駁車往返臺北車站及上課地點，報名者亦可選擇自行往返。欲搭乘接駁車者，請於課程兩日早上7:30至8:00在臺北車站東三門集合，8:00準時出發前往上課地點，兩日課程結束後由課程地點接駁至臺北車站。