主 旨： 106年國家實驗研究院「智慧機械聯網平台」專案第一階段計畫夥伴徵求，自即日起接受申請，請查照轉知。
說 明：
一、 旨揭計畫，係國家實驗研究院配合科技部工程司推動執行「推動智慧製造關鍵技術之前瞻科技研發與應用」－「智慧機械聯網平台建置」專案計畫，現徵求符合第一階段計畫目標之夥伴，自即日起接受申請。
二、 計畫目標：
（一）翻轉機械製造教育。
（二）提供共享服務與對外服務。
（三）透由資訊交換達成學校間交互支援之效，期許各參與單位能逐步達成營運自主。
三、 徵求重點：為徵求學術界具有實作經驗之研究中心、加工廠，或有意願參與之研究團隊，提供團隊具備聯網功能潛力的機械製造或檢測設備，透過本服務平台完成設備聯網功能，並初步驗證工件試製、呈現數據如何取得、分析方法以及數據分析後展現之價值。
【2017第十二屆戰國策全國創新創業競賽】 活動簡章
主旨：【計畫徵求】科技部工程司「學研合作5G產業技術開發專案計畫」，自即日起接受申請！
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輔仁大學產學育成中心 進駐企業 徵才表 |
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1.公司基本資料 |
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*行業類別 |
通路商 |
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*公司名稱 |
怡振電機有限公司 | |||
時間：106年2月23日(四)14:00~15:30。
地點：科技部─科技大樓2樓12會議室。
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主 旨：
本部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫已於本部網站公告受理至106年3月31日止，特定於2月23日及3月3日舉辦計畫說明會，檢送說明會議程及報名資訊一份，請查照。
說 明：
說 明：
一、 計畫簡介：為培育台灣醫療器材的跨領域人才，財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心承辦執行「台灣-史丹福醫療器材產品設計之人才培訓計畫」(Stanford-Taiwan Biomedical Fellowship Program；以下簡稱STB)。希望透過與美國史丹福大學合作，甄選出工程、醫學、生命科學、商務管理等不同領域人才，至史丹福大學參與醫療器材產品設計與商品化運用訓練。史丹福大學所提供的培訓模式，包含工程設計、臨床實務運用、創新醫材專利佈局訓練及詳細的實務討論訓練，並非一般的教學課程或博士後研究。學員將可經由臨床觀察、專案執行、產品專利佈局及法規認證等實務訓練、與產業界互動之過程，由不同領域之專業角度，瞭解臨床醫療運用上的創新價值，進而產生創意改良設計，尋求創業機會。
二、 一律採網路線上填寫申請表(網址：http://apply.stb.org.tw/stb/)。 網路報名登錄截止時間：106年3月31日(五)23:59止，逾期上傳者，不予受理報名。
說 明：
一、 附件資料包括106年度本院產服中心擬委託學術機構研究計畫之規格書及研究計畫書格式。
二、 委託計畫參與資格：國內學術研究機構，應具備足以承接委託計畫之適當研究人力、技術能力及所需設備者。
三、 申請方式與期限：凡有興趣或有意願之單位，可蒞臨參與106年1月25日說明會議，地點於：台北市和平東路2段106號4樓4002會議室，或洽詢02-27377360#697伍志翔先生。欲申請者請於106年2月9日前將完成研究計畫書五份(含word電子檔)寄達本院產服中心之軟硬整合設計部(伍志翔02-27377360＃697/itri531050@itri.org.tw；陳培琳03-5914970/mia-chen@itri.org.tw)，以便辦理後續審查作業。
四、 本案聯絡人請洽產服中心伍志翔先生(02-27377360#697)、陳培琳小姐(03-5914970）。
說 明：
一、 附件資料包括106度本院材化所擬委託學術機構研究計畫之預定項目一覽表(附件一）及研究計畫書格式(附件二）。
二、 委託計畫參與資格：國內學術研究機構，應具備足以承接委託計畫之適當研究人力、技術能力及所需設備者。
三、 申請方式與期限：凡有興趣參與相關研究計畫項目者，請先行與本院材化所相關專題負責人聯繫，洽談計畫細節。凡符合參與資格且合意者，請於106年二月二十四日前將完成打字之研究計畫書二份(含word電子檔)寄達本院材化所計畫規畫室，以便辦理後續審查作業。
四、 本案聯絡人請洽工研院材化所計畫規畫室洪美瑛小姐 (電話：03-5914160；e-mail： Mei-Yeng_Hung@itri.org.tw）。
依據中華民國資訊軟體協會106年01月05日(106)軟協理字第1060000007號函。
主 旨： 敬邀貴校(單位)育成中心邀請駐場廠商參與由本會舉辦之「2017台北國際軟體應用展」，敬請惠予支持並盼見覆為荷。
說 明：
一、 本會去年7月辦理之「2016台北國際軟體應用展」，獲行政院吳政忠政務委員蒞臨支持，參觀人潮破9萬人次、30場數位講堂及趨勢論壇計3,000人次參與。
二、 「2017台北國際軟體應用展」將於106年6月30日至7月3日假台北世界貿易中心展覽一館A區舉行，以「智慧物聯X跨界整合」(Smart loT Cross-border Integration)為主軸，聚焦物聯網、大數據、智慧科技等跨界整合之智慧應用，特規劃「新創聚落」展區，展現智慧生活、交通、醫療與商務等領域之創新應用，並透過展會之豐富多元的主題展示、趨勢分享、媒合交流，可望提升企業與民眾對創新軟體解決方案之了解。
三、 貴校(單位)為創業育成之翹楚，為協助資訊應用創新業者曝光宣傳、開拓市場，敬邀貴校(單位)協助邀請進駐廠商參加本展，一同展現物聯網科技導向之新創輔導培育成果。
依據中華創新發明學會 106年01月10日中創發字第1060000004號函。
主 旨： 檢陳本會代表台灣參加2017年國際著名發明展行事曆，竭誠歡迎 貴校踴躍報名參展，為國為校爭光，請 查照。
說 明：
一、 本會自2010年起應俄羅斯、日本、烏克蘭、波蘭、馬來西亞、捷克，以及香港等各國際著名發明展主辦單位邀請並授權，籌組台灣參展代表團，成果輝煌。
二、 檢附2017年國際著名發明展行事曆，請將參展訊息公佈並周知 貴校師生及相關人員，敬請踴躍報名參展。
三、 歡迎至本會網站www.innosociety.org查詢下載或聯絡洽詢：黃忻寧小姐(02)27782688，E-mail: ning@inno.org.tw，敬請踴躍報名。
