產學育成中心

依據科技部南部科學工業園區管理局106年11月06日南企字第1060029081B號函。

主旨：檢送「科技部南部科學工業園區管理局補助衛星基地推動園區智慧機器人創新自造基地計畫實施要點」，請查照。

                                                                  

說明：近期將公告公開徵求，相關資訊請留意本局網站(http://http://www.stsp.gov.tw/)之「園區通報」公告資料。

【科技部產學徵件】107年第1期產學合作研究計畫(含先導型、開發型及應用型)

一、          本案各階段時程：

（一）106年12月21(四)23:59：校訂線上申請日(計畫主持人送出後，請一定要通知各系秘書列印申請名冊)

（二）106年12月22日(五)下班前：各系 繳交名冊，請經單位主管→院長核章→產學育成中心(國璽樓A棟9樓)。

（三）106年12月25日(一)：學校不上班

（四）106年12月29日(五)：函達科技部(函文及申請名冊)

二、科技部已調整各類型的受理期次，本次受理「先導型」、「開發型」及「應用型」計畫，請有意申請者先參閱申請辦法或請至產學育成中心下載說明對照表參閱。

三、請注意計畫主持人與合作企業負責人間之迴避規定，應行迴避之二親等以內之血親或姻親，另注意關係人之範圍，已限縮為計畫主持人之配偶或未成年子女。

四、請有意申請應用型計畫者，注意下列的提醒：

***有意申請者請10/3備校外研究事項處理單、計畫構想書、申請名冊送至本中心辦理發函。***
 

科技部  函 　  機關地址：台北市和平東路二段106號  承 辦 人：高鴻文  聯絡電話：(02)2737-7571  電子郵件：hwkao@most.gov.tw

 

  受 文 者：輔仁大學學校財團法人輔仁大學

 

 發文日期：中華民國106年09月25日

 

 發文字號：科部產字第1060074045號

 

 速　　別：最速件

 

 密等及解密條件或保密期限： 

 附　　件： 

 

 主旨：本部106年度「新型態產學研鏈結計畫」第3梯次價創計畫，徵求人工智慧、軟體、新農業及新材料循環領域申請案，即日起至106年10月6日止受理申請，請申請機構依說明備妥相關文件函送本部提出申請，請查照。

 

 主旨：修正「科技部補助新型態產學研鏈結計畫作業要點」第五點、第七點規定，請查照轉知。

 說明：  一、檢送修正「科技部補助新型態產學研鏈結計畫作業要點」第五點、第七點修正後全文及修正對照表各1份。 二、本次要點修正發布前補助之價創計畫，主持人已有執行其他本部補助計畫者，第五點第三項件數限制不予追溯。未來價創計畫新擷取案及107年度之延續計畫，主持人均不得在同一執行期間內再執行其他本部補助計畫。

 

輔仁大學產學育成中心  進駐企業   徵才表
1.公司基本資料
*行業類別	通路商
*公司名稱	怡振電機有限公司

輔仁大學執行106年度新北產業園區競爭力推升計畫

企業人才培訓系列課程

【生產排程與統計製程管制方案】

 

輔仁大學106年度承接經濟部工業局計畫輔導服務新北園區廠商，訂於7~9月以企業為主體，開設企業人才培訓系列課程，以協助提升競爭力。輔大作為綜合性大學在培養企業人才軟實力方面有豐沛能量，本系列課程在智慧財產權及食品安全等議題後，接續提供園區製造業有關生產排程與統計製程管制方案課程，特別邀請輔大應用統計研究所教授帶領之企業團隊開設本次課程，提供企業以最佳化生產排程及統計製程管制方案，運用最有效益的方式有效降低生產成本，提升生產效能，為企業創造更多利潤！歡迎各位企業主、廠長及廠務人員同仁踴躍參加。

 

※  指導單位：經濟部工業局        ※協辦單位：經濟部工業局新北產業園區服務中心

依科技部106年07月25日科部產字第1060051768號函辦理。
主 旨： 修正「科技部鼓勵企業參與培育博士研究生試辦方案」第九點，並自即日生效，請查照。
說 明：
一、 本次修正旨述方案第九點，修正重點為本方案日後採逐年滾動式檢討。
二、 檢附修正後方案全文及修正對照表各1份。

依科技部106年07月28日科部產字第1060053502號函辦理。

 

主 旨： 修正「科技部補助國際產學聯盟計畫作業要點」第十五點，並自即日生效，請查照。

說 明：   

一、 本次修正重點略以：修正每一聯盟補助上限為「至多補助八千萬元為原則」、修正補助經費撥款期程並增列依核定函所列比例撥付經費之規定。

二、 檢送修正「科技部補助國際產學聯盟計畫作業要點」1份。

科技部107年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」自即日起受理線上申請。

• 依科技部 106年08月01日科部產字第1060054048號函。
• 有意申請者，請於校訂截止日9/22日(五)備齊申請文件，送至本中心辦理發函事宜。
• 科技部鼓勵籌組產學研發聯盟，106年先以半導體領域先行試辦，並分類為IC設計、製造及封測三組。
• 請有意申請者注意，計畫申請審查時，應具備下列文件，請於校訂截止日前備齊：

1. 聯盟推薦證明文件
1. 與企業之合作約定書
1. 計畫申請書

 

公文函文如下：

**********************************************************

主 旨： 本部107年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」自即日起受理線上申請，申請機構須於106年9月29日(星期五)前將申請名冊函送本部，逾期不予受理，請查照轉知。

說 明：